作者 | 左成鋼
出品 | 汽車電子與軟件
#01 前 言
如果要選一個字來代表今年身處汽車行業(yè)的感受，那這字估計一定就是“卷”。對我們的工作來講，就是卷加班；對于OEM來講，就是卷汽車的配置和售價；對于Tier 1來講，就是卷零部件售價和項目的開發(fā)費用，對Tier 2來講就是卷芯片或零件價格。前段時間曾聽一個做電子零部件的一個朋友講，現(xiàn)在的汽車行業(yè)，一個電子模塊如果你敢賣300，就有人敢賣200；一個項目你敢要開發(fā)費，就有人敢免費開發(fā)，只要能拿到定點，簡直是太卷了。
那么開發(fā)一個車規(guī)級電子模塊或者說ECU到底要賣多少錢才合適，或者說怎么確定電子零部件的售價，以及開發(fā)費需要花多少錢，怎么向OEM報開發(fā)費用。這個問題似乎很少有文章專門掰開來講的，正好最近一直在做幾個新項目報價，就想趁此機會也做一個匯總和整理，同時也和廣大同行做一個交流。產(chǎn)品開發(fā)報價最核心的兩個數(shù)據(jù)是單件成本（即產(chǎn)品售價）及開發(fā)費用報價（即開發(fā)費，含工程費用、開發(fā)費用、測試標定費用等），限于篇幅，這個系列計劃分為幾篇，從BOM成本的計算，怎么確定售價，工程及設(shè)計費價格怎么計算，試驗費用怎么計算，各項費用怎么向OEM報價等，產(chǎn)品售價是本系列的第一篇。
#02 零部件的開發(fā)模式：外購與垂直整合
汽車行業(yè)一直以來的零部件開發(fā)方式基本都是由OEM招標，Tier 1來進行來發(fā)，開發(fā)完成后供貨給OEM，OEM將采購過來的各種零部件進行集成整合，再組裝為整車。簡單來講，OEM就是一個大集成商，實際的各種零部件研發(fā)和生產(chǎn)全部都是由各Tier 1來完成的（其實電子零部件Tier 1也算是集成商，因為他們的芯片等零部件也是外購的）。但隨著目前行業(yè)趨勢的發(fā)展，這種開發(fā)方式也在發(fā)生一些變化，比如OEM的主導地位在逐漸提高，整車軟件占比也在提高，OEM對零部件尤其是軟件部分的介入深度也在提高，而在傳統(tǒng)的開發(fā)模式下，OEM通常是不怎么介入軟件開發(fā)工作的。
當然目前也有一些零部件比如涉及自動駕駛及三電部分的一些ECU，行業(yè)內(nèi)也有一些OEM全棧自研，比如特斯拉，據(jù)說Model Y自研控制器的占比為61%，Cybertruck則進一步上升到了85%。但目前來看除了特斯拉、比亞迪等企業(yè)，全棧自研這條路似乎并不太好走，也并非行業(yè)主流。從商業(yè)化的角度來講，分工合作的產(chǎn)業(yè)鏈模式目前似乎是最優(yōu)解，是包括汽車產(chǎn)業(yè)等所有工業(yè)歷經(jīng)百年發(fā)展，探索出來的最佳商業(yè)模式。
說起汽車行業(yè)的垂直整合，那肯定繞不過福特。在一百年前，亨利·福特幾乎把一級供應(yīng)商Tier 1的路都堵死了。從西弗吉尼亞州的煤礦到巴西的橡膠種植園，他的最終目標是通過擁有、經(jīng)營和協(xié)調(diào)生產(chǎn)整套汽車所需的所有資源來實現(xiàn)完全的自給自足。福特公司曾經(jīng)在密歇根州、明尼蘇達州和威斯康星州北部擁有70萬英畝的森林、鐵礦和石灰石采石場。同時，為了實現(xiàn)橡膠自由，1928～1945年間，亨利·福特斥資兩千萬美元在巴西蘭迪亞和貝爾泰拉種植園種植了幾百萬棵橡膠樹。這種垂直整合能力我想就是目前能造火箭的特斯拉，也是只能望其項背。
但是，垂直整合，也曾重創(chuàng)過美國車企，包括日系車企，例如受豐田整體戰(zhàn)略影響，其電裝、愛信等零部件子公司也遭遇了電氣化和智能化挑戰(zhàn)，這個我們要引起重視。車企零部件子公司，普遍存在對母公司業(yè)務(wù)依存度過高、技術(shù)和成本缺乏競爭力、盈利能力偏低、拖累整車競爭力等問題。以德爾福（也就是現(xiàn)在的安波福）為例，1999年從通用汽車獨立時營收為292億美元，通用占比76%。2001年營收開始下滑，2004年巨額虧損，2005～2009年破產(chǎn)重組業(yè)務(wù)剝離，2010年新公司重新上市但營收已降至130多億美元。偉世通的故事大同小異，從福特獨立后持續(xù)虧損、業(yè)務(wù)剝離、破產(chǎn)重組，營收從2000年195億美元銳減到2015年30多億美元。德爾福和偉世通破產(chǎn)重組時都已經(jīng)獨立，通用和福特僅擔負部分救助責任，否則系統(tǒng)性風險疊加，會是更大的災(zāi)難。
所以有時候我們說一種模式好與不好，歷史就是一面鏡子，可以以史為鑒。垂直整合，作為汽車產(chǎn)業(yè)主流模式持續(xù)了近百年，但自上世紀90年代后，專業(yè)化分工協(xié)作逐漸成為主流，不過也不好說，說不定一百年后，垂直整合又成為了主流，就像天下大勢，分分合合。
當然，無論是外購還是自研，做一個ECU總是要花錢的，只是錢付給外部還是付給自家子公司的區(qū)別，該花的錢一分都少不了，有時候可能還要多。接下來我們基于行業(yè)主流的外購方式來討論下Tier 1開發(fā)一個ECU的BOM成本，首先我們先簡單介紹下整車與零部件的開發(fā)方式。
#03 整車開發(fā)與零部件開發(fā)
在汽車行業(yè)，從整車開發(fā)到零部件開發(fā)，從車型規(guī)劃到樣車試裝，從零部件報價到設(shè)計分析，各個階段無不遵循著嚴格的開發(fā)流程及開發(fā)周期，如下圖所示為一個整車及零部件開發(fā)階段及開發(fā)周期舉例。
整車開發(fā)及汽車電子零部件開發(fā)階段（來源：左成鋼《廣義車規(guī)級》）
整車開發(fā)會早于零部件約6個月左右的時間，在車型規(guī)劃結(jié)束，進入整車開發(fā)階段后才會涉及到具體的零部件開發(fā)，OEM才會向Tier 1發(fā)出零部件開發(fā)需求，也就是常說的需求規(guī)范（Specification Of Requirements，SOR）。對于乘用車來講，整車開發(fā)周期大概在3～4年左右，而零部件則通常在2～3年左右，但目前行業(yè)內(nèi)普遍存在縮短開發(fā)周期的行為，甚至縮短開發(fā)周期逐漸變成了一種趨勢；比如整車開發(fā)時間縮短到3年內(nèi)（比如小米就是花了三年時間造出了第一臺車），零部件縮短到2年內(nèi)。但無論開發(fā)周期如何縮短，整體所遵循的開發(fā)階段及開發(fā)流程都是一樣的。汽車電子零部件產(chǎn)品開發(fā)可以分為以下幾個階段：
1)第0階段：報價階段。OEM向多個Tier 1發(fā)出開發(fā)需求，Tier 1根據(jù)需求規(guī)范進行技術(shù)評估，在要求時間內(nèi)進行報價（包括開發(fā)費用及產(chǎn)品量產(chǎn)價格）并參與項目競標。
2)第1階段：需求定義及系統(tǒng)設(shè)計階段。某個Tier 1拿到項目定點，開始對產(chǎn)品進行需求分析及系統(tǒng)級設(shè)計。
3)第2階段：設(shè)計分析階段。此階段會開始產(chǎn)品的詳細設(shè)計，包括硬件的原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計，軟件的詳細設(shè)計、產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計等。
4)第3階段：單元測試階段。此階段將對產(chǎn)品進行單元級測試，如電源部分的電氣性能測試、驅(qū)動芯片的帶載能力測試、功率芯片的熱測試、通信芯片的物理層測試等。
5)第4階段：集成測試及文檔釋放。此階段側(cè)重于產(chǎn)品系統(tǒng)級的功能測試，包括實車功能測試及產(chǎn)品的DV驗證測試等，DV測試通過后硬件設(shè)計及結(jié)構(gòu)設(shè)計便可以進行設(shè)計凍結(jié)，待軟件功能確認后，所有設(shè)計便可凍結(jié)，同時準備文檔釋，為量產(chǎn)做好準備。
6)量產(chǎn)階段：產(chǎn)品量產(chǎn)階段。進入此階段便意味著產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)工作基本告一段落，設(shè)計文檔已釋放至生產(chǎn)部門，生產(chǎn)部門根據(jù)產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝及量產(chǎn)要求開發(fā)相應(yīng)的工裝夾具及測試設(shè)備，并根據(jù)量產(chǎn)時間節(jié)點，提前進行小批量試生產(chǎn)，為批量供貨做好準備。
#04 零部件報價
產(chǎn)品詢價請求（Request For Quotation，RFQ）在汽車行業(yè)通常被稱為報價或RFQ。釋放給Tier 1的整個報價文件需要包含具體的項目信息、開發(fā)要求及商務(wù)條款等。項目信息如車型平臺、產(chǎn)品名稱、產(chǎn)品線、上市時間、車型生命周期、生產(chǎn)工廠地址、擬上市的地區(qū)、生命周期內(nèi)的預計年銷量；開發(fā)需求包括：功能需求、測試需求、測試標準等；商務(wù)及費用方面包括模具費用、開發(fā)費用、樣品費用等如何支付，以及付款方式、付款周期、具體的商務(wù)條款、質(zhì)量條款等。
如下圖即為RFQ中OEM給出的部分項目信息，包括項目名稱、車型、項目生命周期、預計產(chǎn)量、報價方式等。
一個RFQ的項目信息（來源：左成鋼）
下圖即為一個RFQ中OEM要求的項目時間節(jié)點信息，包括產(chǎn)品設(shè)計、樣件試制、DV試驗、整車匹配、APQP提交等。
一個RFQ的部分時間節(jié)點信息（來源：左成鋼）
同時，在給出詳細的功能規(guī)范的同時，OEM也會給出產(chǎn)品的功能框圖，來定義和指導產(chǎn)品設(shè)計，如下圖所示即為一個產(chǎn)品系統(tǒng)框圖，圖中給出了產(chǎn)品的基本功能模塊，如電源、MCU、CAN、LIN、NTC溫度檢測、信號輸入、電機輸出驅(qū)動、加熱驅(qū)動等。
一個RFQ中的系統(tǒng)框圖（來源：左成鋼）
對于一個項目的報價，Tier 1最關(guān)心的其實就是預計年銷量，銷量與產(chǎn)品單價息息相關(guān)，是產(chǎn)品價格評估的最重要的維度。大家都喜歡量大的項目，量大了Tier 2也好配合，開發(fā)中的各種費用也好談。如下圖即一個門模塊的RFQ中全生命周期的銷量，產(chǎn)品按照安裝位置別分為了三個型號：主駕模塊、副駕模塊、后模塊。
一個RFQ中產(chǎn)品全生命周期的銷量
SOR作為RFQ的一部分，由技術(shù)部門編寫，經(jīng)各部門會簽后發(fā)采購部門（或資源開發(fā)部門）進行招標定點。OEM的產(chǎn)品工程師主要編寫的部分是產(chǎn)品要求，比如零件的數(shù)量和配置車型、功能、性能要求、測試要求等；外觀件需要對顏色等進行定義；電子零部件需要提供對應(yīng)的功能需求、接口信息、網(wǎng)絡(luò)通信及診斷要求等信息。涉及到供應(yīng)商協(xié)同設(shè)計的部分，OEM的技術(shù)部門會提出相應(yīng)的設(shè)計要求及試驗標準，比如產(chǎn)品的DV試驗項目及合格判定標準等。在SOR中，OEM對產(chǎn)品的性能指標提出具體的要求，如工作溫度、濕度、電壓、靜態(tài)電流等的要求，如下圖所示，右圖是試驗項目、標準、測試等級要求。產(chǎn)品的性能指標及測試要求從很大程度上決定了產(chǎn)品的設(shè)計方案及測試方案，同時也會涉及到產(chǎn)品的開發(fā)費用、單價及測試費用。
一個SOR的部分技術(shù)要求及試驗要求（來源：左成鋼）
質(zhì)量部門會提出零件質(zhì)量的要求、質(zhì)量保證、變更通知管理要求、質(zhì)量責任、召回和三包、違約責任等，質(zhì)量要求包括PPM值、質(zhì)保、包裝物流要求、售后要求、模具工裝檢具要求、入庫檢驗要求等；商務(wù)部門會提出付款方式、付款周期、具體的商務(wù)條款等要求；最后所有的信息匯總成一個完整的SOR文件包，提供給Tier 1作為報價的需求文檔。汽車電子零部件的報價通?？梢苑譃?個階段，報價階段通常需要1個月左右的時間周期。報價階段的主要工作可分為：競品分析、需求分析、I/O框圖設(shè)計、BOM成本分析、開發(fā)費用及開發(fā)周期分析、競標等，一個典型的汽車電子零部件報價階段如圖所示。
汽車電子零部件報價階段及周期（來源：左成鋼《廣義車規(guī)級》）
另外，對于Tier 1來講，每年都會收到很多RFQ，所以就逐漸形成了一套成熟的RFQ流程，下圖所示即為一種RFQ處理流程。 
汽車電子零部件報價流程（來源：左成鋼《廣義車規(guī)級》）
RFQ需求可能來自客戶、銷售團隊、前期工程團隊或合作伙伴，前期工程團隊需要基于RFQ輸入對項目信息進行匯總，并對項目可行性進行初步評估；同時聯(lián)合銷售團隊，基于公司的遠景規(guī)劃（Long-Range Planning，LRP）及產(chǎn)品策略對RFQ做出是否繼續(xù)進行報價的決策，如果此時客戶、銷售、工程團隊及合作伙伴任意一方認為報價不應(yīng)該繼續(xù)進行，比如銷售認為與此客戶合作存在風險，或工程團隊認為項目存在可行性問題，那么則停止報價，反之則報價工作繼續(xù)進行。繼續(xù)報價則需要聯(lián)合開發(fā)團隊，負責此報價項目的項目經(jīng)理（Project Manager，PM）會組建一個報價團隊，團隊成員來自各個技術(shù)團隊如系統(tǒng)、軟件、硬件、結(jié)構(gòu)及測試團隊等，共同對RFQ進行分解并提出設(shè)計方案。比如開發(fā)團隊首先需要對客戶需求進行詳細分析，看是否可以沿用以往的成熟產(chǎn)品，或基于成熟產(chǎn)品進行變體設(shè)計；如RFQ需要全新方案設(shè)計，則首先需要評估此RFQ的技術(shù)可行性，在技術(shù)可行的情況下，看是否有儲備的設(shè)計方案可供參考，或某些競品的設(shè)計方案可供參考。
#05 BOM成本
項目工程團隊需要根據(jù)SOR，同時基于以往的項目經(jīng)驗，給出詳細設(shè)計方案，方案需要包括：
1)產(chǎn)品特性清單
2)系統(tǒng)框圖
3)主要性能參數(shù)
4)網(wǎng)絡(luò)需求及診斷需求
5)軟件設(shè)計方案
6)結(jié)構(gòu)設(shè)計方案，如殼體、PCB、連接器、支架、3D爆炸圖等
7)測試團隊需要輸出設(shè)計驗證計劃（Design Validation Plan，DVP）
8)硬件團隊需要輸出產(chǎn)品的初始BOM
9)報價澄清
10)開發(fā)計劃
然后工程團隊還需要根據(jù)以上假定的設(shè)計方案給出開放問題列表（Open issue），在報價時與客戶進行溝通確認。詳細設(shè)計方案需要由各個技術(shù)團隊向管理層進行匯報，管理層評審后，各技術(shù)團隊再次對設(shè)計方案進行細化及完善，形成最終的確定方案，并基于最終方案評估工程、設(shè)計及測試費用（Engineering、Design & Testing，ED&T），這個評估需要系統(tǒng)、軟件、硬件、結(jié)構(gòu)及測試團隊的共同參與，最終給出項目的時間計劃表，如下圖所示。
一個項目的時間表（來源：左成鋼）
最終的設(shè)計方案、ED&T及時間計劃表需要再次經(jīng)過管理層的評審，評審需要各技術(shù)主管、核心技術(shù)人員及前期工程團隊人員全部參與，評審結(jié)束后由具體負責的硬件工程師輸出BOM，項目經(jīng)理輸出ED&T，團隊輸出工程設(shè)計方案。項目經(jīng)理將所有文檔打包提供給銷售團隊，同時還需要財務(wù)部門提供年度百分比利率（Annual Percentage Rate，APR），然后銷售團隊就可以根據(jù)OEM要求的時間前去競標，如果獲得定點，則由項目經(jīng)理與管理層確定項目團隊進行項目開發(fā)。
根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計方案就可以安排工程團隊進行詳細的硬件、軟件、結(jié)構(gòu)設(shè)計，然后生成產(chǎn)品的BOM，BOM中包括具體的電子元器件型號、供應(yīng)商、單機用量等信息，基于此信息，再由采購部門給出每顆器件的價格，包括結(jié)構(gòu)件的價格。通常在用的元器件可以直接參考目前的量產(chǎn)價格，新器件就需要找Tier 2基于車型銷量進行報價，結(jié)構(gòu)件通?？梢曰诓牧铣杀具M行評估，如塑料及金屬殼體可根據(jù)重量進行成本評估。BOM成本比較好理解，也就是組成產(chǎn)品的各個子部件的成本總和，對電子零部件來講基本就是電子元器件與PCB板，以及其他結(jié)構(gòu)件如殼體、螺絲、支架等，如下圖所示。
產(chǎn)品的設(shè)計方案（來源：左成鋼）
如下即為一個產(chǎn)品的Cost BOM，即包含每顆物料價格的BOM，基于此BOM即可得到產(chǎn)品的BOM成本，下圖的BOM成本為15.56美金。
一個產(chǎn)品的Cost BOM（來源：左成鋼）
#06 產(chǎn)品報價
影響產(chǎn)品報價最核心的數(shù)據(jù)就是BOM成本，有了產(chǎn)品的BOM成本后，Tier 1即可根據(jù)其他費用（如制造成本、期間費用等）得出產(chǎn)品的售價，如下圖：
一個產(chǎn)品的報價（來源：左成鋼）
當然了，產(chǎn)品的報價也受到產(chǎn)品開發(fā)方式的影響，如某些開發(fā)費是否進行分攤等。舉例來講，上圖的報價是不包含分攤的，售價不含稅為305.17元，如果OEM要求模具費進行分攤，假設(shè)模具費為100萬，按照2年10萬套產(chǎn)品進行分攤，則分攤到每個產(chǎn)品上的成本為10元，則產(chǎn)品的不含稅售價需調(diào)整到315.17元。也就是說產(chǎn)品在10萬臺以內(nèi)的售價為315.17元，超過10萬臺后降為305.17元。同時，如過2年內(nèi)產(chǎn)量未達到10萬套，則剩余的模具費需要OEM一次付清。另外，一些其他商務(wù)條款也會影響產(chǎn)品售價，如產(chǎn)品的質(zhì)保及售后要求等，比如較長的質(zhì)保期，較嚴苛的售后條款等，這些都將提高Tier 1的整體成本，進而Tier 1就需要將此成本體現(xiàn)在產(chǎn)品的單件成本上，具體在此不再贅述。
同時，產(chǎn)品售價也不是一成不變的，售價會根據(jù)產(chǎn)品的銷量進行調(diào)整，同時芯片的價格也會逐年降低，OEM也會要求Tier 1年降，所以Tier 1通常會基于產(chǎn)品的基礎(chǔ)售價，再根據(jù)年銷量給出價格矩陣，如下表所示：
產(chǎn)品價格矩陣（來源：左成鋼《廣義車規(guī)級》）
整體來講，報價最核心的兩個數(shù)據(jù)是BOM成本及ED&T費用，BOM成本決定了產(chǎn)品的量產(chǎn)售價，ED&T費用則決定了開發(fā)費用。
ED&T費用主要包含三部分：
1.工程費用
工程費用主要包括以下幾部分：模具費用、軟件及工具鏈費用、三方服務(wù)費用（技術(shù)授權(quán)、技術(shù)服務(wù)、培訓、認證等）等。2.設(shè)計開發(fā)費用
設(shè)計開發(fā)費用主要是人力成本支出及差旅費用，即企業(yè)需要耗費的人力資源成本，主要和工作量即工作小時數(shù)有關(guān)。3.測試及標定費用
測試及標定費用主要包括：測試臺架（軟件臺架、EMC臺架、DV臺架、EOL臺架等）費用、測試樣品（A樣、B樣、DV樣品等）費用、測試項目（耐久、環(huán)境、機械、EMC等）費用，試驗室的測試費用主要和測試項目及所需測試時間即測試小時數(shù)有關(guān)，標定費用則涉及到靜態(tài)標定、實驗室標定、實車路試標定等。以DV測試中的部分EMC測試為例，測試費用的報價如下所示：
EMC測試費用-部分（來源：左成鋼《廣義車規(guī)級》）
限于篇幅，本文主要講述了開發(fā)一個車規(guī)級ECU的產(chǎn)品報價部分，工程費用、設(shè)計開發(fā)費用及測試費用將在接下來的幾篇文章中詳述。